房间或场所

照明功率密度（W/m2）

对应照度值

（lx）

对应室形指数

现行值

目标值

1 机、电工业

机 械

加 工

粗加工

7.5

6.5

200

1.50

一般加工

公差≥0.1mm

11.0

10.0

300

精密加工

公差＜0.1mm

17.0

15.0

500

机 电、仪 表

装 配

大 件

7.5

6.5

200

1.50

一般件

11.0

10.0

300

精 密

17.0

15.0

500

特精密

24.0

22.0

750

 1.50

电线、电缆制造

11.0

10.0

300

1.50

线 圈

绕 制

大线圈

11.0

10.0

300

中等线圈

17.0

15.0

500

精细线圈

24.0

22.0

750

 1.50

线圈浇注

11.0

10.0

300

1.50

焊 接

— 般

7.5

6.5

200

精 密

11.0

10.0

300

钣 金

11.0

10.0

300

冲压、剪切

11.0

10.0

300

热处理

7.5

6.5

200

铸 造

熔化、浇铸

9

8

200

1.50

造 型

13

12

300

1.50

精密铸造的制模、脱壳

18.0

16.0

500

1.50

锻 工

8.0

7.0

200

1.50

电 镀

13

12

300

1.50

喷 漆

— 般

15

14

300

1.50

精 细

25

23

500

1.50

酸洗、腐蚀、清洗

15

14

300

1.50

抛 光

一般装饰性

12.0

11.0

300

1.50

精 细

19.0

17.0

500

1.50

复合材料加工、铺叠、装饰

18.0

16.0

500

1.50

机 电

修 理

— 般

7.5

6.5

200

1.50

精 密

11.0

10.0

300

1.50

2.电子工业

整机类

整机厂

11.0

9.5

300

1.50

装配厂房

11.0

9.5

300

1.50

元器件

类

微电子产品及集成电路

19.0

17.0

500

1.00

显示器件

19.0

17.0

500

1.00

印制线路板

19.0

17.0

500

1.00

光伏组件

11.0

9.5

300

1.00

电真空器件、机电组件

等

19.0

17.0

500

1.00

电子材料类

半导体材料

11.0

9.5

300

1.00

光纤、光缆

11.0

9.5

300

1.50

酸、碱、药液及粉配制

14

12

300

1.50