LED 产业链大致可分为 5 个部分：一是原材料；二是 LED 上游产业，主要包括外延材料和芯片制造；三是 LED 中游产业，主要包括各种 LED 器件封装；四是 LED 下游产业：主要包括 LED 应用产品；五是测试仪器和生产设备。

LED 发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氧化铝单晶等。它们大部分是 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体单晶，生产工艺比较成熟，已有开启即用的抛光性供货。其他原材料还有金属高纯镓、高纯金属有机物源，如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三甲基铝、高纯气体氨、氮氢等。原材料的纯度都要在 6N（即 99.9999％）以上。封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD 等。

外延材料的测试仪器主要有 X 射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。

芯片、器件的测试仪器主要有 LED 光电特性测试仪、光谱分析仪等，其主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色光标、显色指数等。

生产设备有 MOCVD 设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片测试仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。